近年来，随着手机、智能手机、数码相机 (DSC)、数码摄像机 (DVC)、数字音频播放器及游戏机等消费电子产品的日趋小型化及多功能化，各种安装组件也有增加倾向。为了使有限的基板空间得到更有效的利用，对安装零部件的进一步薄型化及小型化要求也越来越高。

这次新开发的“5803 系列”是 0.4mm 间距板对板连接器，实现了插头连接器与插座连机器的业界Zui低配合高度 0.5mm 及业界Zui小宽度 2.4mm*。这不但进一步缩减了电路板的安装面积，而且基板间高度的减少更是为电子产品的精简化做出贡献。并且，连接器背面无金属露出，确保了连接器背面与基板的绝缘，提高了基板布线的自由度。尤其，本公司独特的接触件结构，能够排除飞溅的助焊剂以及电路板碎屑等异物的影响，实现了高度的接触可靠性。

连兴旺是一个专业研发板对板连接器的公司，目前有0.4/0.5/0.8/1.0/1.27/2.0等间距的连接器

≪产品简介≫

产品名称： 板对板连接器 (Board to Board Connector)

特征：

1. 可节省安装面积的超薄型板对板连接器是 0.4mm 间距、基板间（嵌合）高度 0.5mm、宽度尺寸 2.4mm 的超低背、节省安装面积型板对板连接器。

2. 实现了良好的操作性
嵌合时采用独特的锁定结构，可直接通过手感确认嵌合工作。

3. 两点接触结构提高了配合稳定性
接点部采用了抗震动、抗跌落冲击的“夹子型接点结构”（双接点）。此外，在配合状态下连接器的可接触到内壁，因此可避免配合的摇晃，提高了配合稳定性。

4. 实现了高度的接触可靠性
能够排除飞溅的助焊剂以及电路板碎屑等异物的影响，实现了高度的接触可靠性。

5. 提高了基板布线的自由度
插头、插座的背面无金属露出，因此可以在产品端子间位置进行布线，从而进一步提高了基板布线的自由度。

6. 防止焊锡爬锡的结构
插头采用嵌件成型 (insert molding)、插座采用端子露镍，可有效防止焊锡爬锡。

7. 支持自动包装。采用 3000 个1 卷压纹带 (Emboss) 包装方式